2026

• Q2 导入 ISO 27001 ISMS 信息安全管理系统

2024

• Q3 取得 RBA（Responsible Business Alliance）责任商业联盟认证

2023

• Q4 工厂迁至昆山市周市／现址：昆山市周市镇陆杨富杨路5号

2022

• • Q2 取得ISO 13485认证
  • Q1 申请注册和鍥OCTEKLINK新商标
  • Q4 启动江西厂，成立 FFC & eDP CABLE 产品事业群

2021

• 12月 入选TEEMA 2021-2022 台湾电机电子优良中小企业
• 2021年起 和鍥秉持企业责任 & 社会回馈之理念，与相关社福机构配合积极投入回应社会需求
  • 儿福联盟
  • 喜憨儿社会福利基金会
  • 用心快乐社会企业
  • 财团法人天主教光仁社会福利基金会
  • 财团法人雅文儿童听语文教基金会
  • 社团法人台湾爱希望儿童关怀发展协会
• Q1 升级 IATF16949 认证

2019

• 9月成立台北子公司和鍥福业有限公司
• Q1 工厂迁厂至昆山巴城

2016

• 工厂迁至昆山玉山镇-永丰余路和环庆路/现址:昆山市玉山镇环庆路2588号

2012

• 持续开发USB3.0，车用及医疗相关连接器产品

2010

• 12月转投资设立富喆电子(苏州)有限公司并正式营运生产开发USB3.0和汽车连接器，取得TS16949认证；同年和鍥电镀厂成立

2009

• 11月证期局核准本公司股票公开发行

2008

• 和鍥迁址至昆山厂张浦设立和鍥电子(昆山)有限公司并合并和鍥电子(苏州)有限公司
• 取得数据传输连接器专利权

2007

• 和鍥苏州预计迁址扩厂

2006

• 和鍥苏州通过SONY公司 GP认证
• 和鍥苏州年度营业额突破人民币壹亿元

2005

• 和鍥苏州通过ASUS公司 GP认证

2004

• 工厂获ISO9001/14000、Asus(SONY)GP认证

2003

• 和鍥苏州导入天心ERP系统及INTRANET内部办公室网路系统，将公司进销存生产及内部通讯纳入电脑化管理
• 和鍥苏州通过UL机构ISO9000质量认证
• 大幅度增添机械设备及产线，藉以扩充产能

2002

• 设立和鍥电子(苏州)有限公司，投资总额为420万元美金于苏州工业园区；于模冶具设计开发、五金冲压、注塑成型及连接器成品组装等，一条龙式研发生产

2001

• 搬迁至台北县三重远见科技大楼，强化研发能力，以利多元化产品之规划开发，如应用于手机、PDA等3C产品连接器
• 导入天心ERP系统，将办公室作业电脑化及无纸化，缩短作业流程与加强效能控制
• 大上海生产基地选定苏州新加坡工业园区

2000

• 参加上海全球连接器展览，并决定在大上海地区建立生产基地，以满足客户需求

1999

• 8月通过UL ISO 9001及IECQ品质管制制度正式认证

1998

• 扩充生产线，同时接受台湾电检中心辅导ISO9002认证

1997

• 为保护知识产权，公司开始重视开发前专利权的查核；同时与客户配合部分产品专利权之申请

1996

• 为了达到客户的要求，公司迁至三重光复路扩充厂办，并成立研发中心开始参与伦飞、大众、英业达、蓝天及华宇等客户之研发设计工作，同时开始承接特殊规格的连接器委托案，协助客户成功推出量化机种于国际市场

1995

• 取得IPEX代理经销权，正式进入笔记本电脑市场；并得到伦飞、广达、华宇、日月冠、蓝天和大众等多家电脑公司订单

1994

• 台北公司成立和鍥精密电子股份有限公司；初期为 Molex / Foxconn OEM；以"OCTEK" 品牌进入NB市场
• 推出接插件自有品牌"OCTEK"于PC市场，代理Burndy 之FPC/FFC/CIC 等连接器，使用于笔记本电脑及电视游乐器